减铜添加剂介绍

　　S类光亮剂（减铜添加剂）主要为Na和H主要擢用晶粒细化，增强高电流密度区光亮度与整平剂配合发挥作用。主要成分为有机含硫磺酸盐主要发光基团等类型。**次的光亮剂中间体有醇硫基丙烷磺酸钠（HP），二甲基甲酰胺基磺酸钠（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。HP是作用于酸性镀铜液中取代传统SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）的晶粒细化剂与SP相比具有镀层颜色清晰白亮，用量范围宽多加不发雾，低位效果好等优点。TPS性能与SP相仿其高区走位性能优良光亮剂组分性能较易控制是取代SP的新一代高性能酸铜中间体；SH110作用与SP基本相同，其不同之处它是晶粒细化剂与整平剂结合的产物该工艺特别适用于线路板电镀及电铸铜。

整平剂

　　多为杂环化合物和染料。 （减铜添加剂）主要作用对低区的光亮度和整平性有很好的作用。**次的整平剂中间体有四氢噻唑硫酮（H1）聚乙烯亚胺烷基化合物（GISS），脂肪胺乙氧基磺化物（AESS），巯基咪唑丙磺酸钠（MESS），偶氮嗪染料（MDD），H1具有极强的整平性是取代N（乙撑硫脲）的优良整平剂，GISS是聚乙烯亚胺在特定的条件下缩合而成的高性能走位剂，低电流密度区走位性能优良。AESS是一种强力的酸铜走位剂，镀液中加入AESS能明显改善低电流密度区光亮度整平性，同时还具备一定的润湿效果。MESS是优良的中低位光亮剂能取代M（2-巯基苯骈咪唑）与M相比具有很强的水溶性和整平性适当增加槽液不会浑浊及镀层不会产生麻沙。MDD染料为强整平低位走位剂，能使镀层特别饱满光亮。

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